【 앵커멘트 】
고대역폭 메모리 HBM을 제조하는 삼성과 SK가 동시에 글로벌 AI 포럼을 열었습니다.
HBM 기술 경쟁력이 최대 화두로 떠오른 가운데, 최태원 SK그룹 회장은 차세대 HBM4를 6개월 앞당겨 내놓겠다고 밝혔습니다.
한범수 기자입니다.
【 기자 】
글로벌 공개 행사로 진행된 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 차세대 HBM 공개를 깜짝 발표했습니다.
파트너사인 엔비디아 젠슨 황 CEO의 요청에 따라, AI 반도체 부품인 6세대 HBM4를 6개월 앞당겨 내년 하반기에 출시하겠다고 언급한 것입니다.
▶ 인터뷰 : 최태원 / SK회장
- "(젠슨 황이) 6개월을 당겨 달라…. 아…. 우리 곽노정 CEO 얼굴을 쳐다보고, 이거 할 수 있는 거냐고 물었더니, 한번 해 보겠다고 해서…."
이미 5세대 HBM을 엔비디아에 독점 공급하고 있는 SK가 이 목표대로면 차세대에서도 경쟁사들보다 앞서 나가며 시장 주도권을 강화할 것이란 전망이 나옵니다.
▶ 인터뷰(☎) : 이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수
- "(HBM 4는) D램의 적층을 8단에서 16단 이상으로 하는 것이기 때문에, 데이터 처리 속도를 두 배 정도 빠르게 하기 때문에…. 선두 기업의 위치를 공고히 하려는 계획인 거죠."
AI 반도체 공정은 SK와 함께, 설계를 맡은 엔비디아, 조립을 담당한 TSMC가 삼각 체제로 운영하고 있는데, 엔비디아와 TSMC CEO가 온라인으로 등장하며 동맹을 굳건히 하는 분위기입니다.
삼성전자는 글로벌 석학과 전문가들을 초청한 가운데 AI 포럼을 비공개로 진행하며 존재감을 한껏 드러낸 SK와 다른 모습을 보였습니다.
MBN 뉴스 한범수입니다. [han.beomsoo@mbn.co.kr]
영상취재 : 배병민 기자
영상편집 : 박찬규
그래픽 : 유승희
