【 앵커멘트 】
반도체 업계는 HBM 반도체가 엔비디아에 탑재 되느냐 안되느냐에 온 관심이 쏠리고 있습니다.
최근 부정적인 소문이 돌았던 삼성전자 HBM의 엔비디아 탑재에 대해 젠슨 황 대표가 긍정적인 전망을 내놓았는데, 이 한 마디에 시가총액 1위 기업인 삼성전자의 주가도 출렁였습니다.
김종민 기자가 보도합니다.
【 기자 】
엔비디아 젠슨 황 CEO는 최근 새로운 인공지능 칩 '루빈'을 공개했습니다.
석달 전 공개한 차세대 제품 '블랙웰'이 아직 출시되지 않은 상황에서 그 다음 제품까지 내놓은 겁니다.
여기에는 아직 개발 중인 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 탑재될 예정입니다.
▶ 인터뷰 : 젠슨 황 / 엔비디아 CEO
- "우리는 계속 (칩)성능을 향상시켜 인공지능의 추론과 훈련 비용을 낮추고 싶습니다. "
HBM 선두기업 SK하이닉스를 비롯한 메모리 기업들의 납품 경쟁이 치열할 것으로 보이는데, 젠슨 황 대표는 최근 삼성전자가 품질 테스트에 실패했다는 외신 보도를 직접 부인했습니다.
그는 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 3곳 모두 HBM을 납품하게 될 것"이라며, "최대한 빨리 테스트를 통과하려고 노력 중"이라고 말했습니다.
얼마 전 외신 보도를 부인했던 삼성전자와 같은 입장을 밝힌 겁니다.
외신 보도 당시 급락했던 삼성전자 주가도 오늘(5일) 다시 3% 가까이 올랐습니다.
▶ 인터뷰 : 이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수
- "SK하이닉스 단독(납품)으로는 가격 협상력이나 여러 품질 문제가 이슈가 됐을 때 긍정적이지 못하니까, 엔비디아도 삼성과의 계속적인 협력을 원하고 삼성도 마찬가지인 거고…."
엔비디아의 신제품 출시 주기는 더 빨라진 예정인데 여기에 AMD와 인텔도 AI칩 신제품을 잇따라 내놨습니다.
이러한 시장 상황이 HBM에 대한 수요 폭발로 이어져 우리 메모리 기업이 주도권을 쥐게될 거란 긍정적 전망도 나오고 있습니다.
MBN뉴스 김종민입니다.
영상편집 : 이범성
그래픽 : 유영모
