부산에 3000억 투자 결정한 삼성전기, 왜?

삼성전기가 부산 사업장에 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장 증축·생산 설비 구축에 약 3000억원 규모의 투자를 진행한다.
21일 삼성전기는 이같이 밝히며 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액이 1조6000억원 규모로 늘어났다고 발표했다. 앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 바 있다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응한다는 전략이다. 또 고속 성장 중인 패키지 기판 시장을 선점하고 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.
패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술을 필요로 하고 있다. 특히 하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처에서 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 전망이다. 삼성전기는 CPU의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 타이트 할 것이라고 예상했다.
장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화와 AI·클라우드·메타버스 등의 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 말했다.
[정유정 기자]