↑ 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 차세대 5G 모뎀 칩을 소개하고 있는 모습.<사진제공=삼성전자> |
이날 행사에서는 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 기조연설을 하고, 무선사업부 임원들이 가상화(Virtualization), 무선 접속망(Radio Access Network), 6G, 특화망 5G(Private Networks) 분야에 대한 기술을 소개했다. 삼성전자는 통신장비에 들어가는 칩셋부터 직접 설계하는 하드웨어 역량과 다년간의 운영경험을 바탕으로 축적된 '소프트웨어 노하우'가 경쟁력으로 꼽힌다.
↑ 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 차세대 5G 모뎀 칩을 소개하고 있는 모습.<사진제공=삼성전자> |
구체적으로 이날 행사에서는 ▲기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오 솔루션 등이 소개됐다.
이날 공개된 5G 기지국용 차세대 핵심칩은 기존 대비 데이터 처리용량을 2배로 늘린 '2세대 5G 모뎀칩'과 안테나 크기를 절반으로 줄인 '3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩' 등 3종이다. 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기는 줄였다. 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.
고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다. '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로' 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원한다. 차세대 '다중입출력 기지국'은 400MHz 광대역폭을 지원하고, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력을 20% 줄였다.
산업별 맞춤형 5G 네트워크 환경 구축 사례도 소개됐다. 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 '5G 스마트 팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업이 대표적인 예다. 특화망 5G는 한국에서 네이버, 삼성SDS 등도 관심을 보이고 있어 올해 주파수가 개방되면 투자가 더욱 활발해질 예정이다.
한미 정상회담에서 의제가 된 '오픈랜(Open-RAN)'과 6G 투자 관련 내용도 소개됐다.
이날 공개한 기술은 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션이다. '5G 가상화 기지국'은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치해 여러 제조사 장비를 연동해 준다. '다중입출력 기지국'과 연결돼 기가비트(Gigabit) 급 속도를 지원한다. 테라헤르츠 데이터 통신 성공 사례 등 6G 기술 투자 사례도 소개됐다.
시장조사업체 델오로에 따르면 지난해 4분기 기준 글로벌 5G 통신장비 시장 점유율은 화웨이(31.4%), 에릭슨(28.9%), 노키아(18.5%) 순이다. 삼성전자는
[이승윤 기자]
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