‘코넥스 졸업’ 알엔투테크놀로지, 22일 코스닥 상장

↑ 이효종 알엔투테크놀로지 대표이사

지난 2013년 12월 코넥스에 상장한 알엔투테크놀로지가 2년 6개월만에 코스닥으로 둥지를 옮긴다.
알엔투테크놀로지는 7일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 이전상장에 따른 향후 전략에 대해 설명했다.
지난 2002년 설립된 알엔투테크놀로지는 세라믹 계열 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 소재 원천 융합 기술을 기반으로 파우더, 이동통신부품, 의료기기용 기판을 공급하는 세라믹 소재 전문기업이다. 사업 초기, 서울대학교 재료공학부와 공동연구를 통해 LTCC 원천기술을 확보했으며 이를 바탕으로 기술력 분야에서 국내 진입장벽을 형성했다. 특히 LTCC 고유전율 소재를 최초로 국산화하면서 KT마크 인정, NeP 신제품인증 및 IR52 장영실상 수상 등 그 기술력을 인정받아왔다.
LTCC는 저온(850~875℃)에서 전자 산업의 필수 부품인 인쇄기로회판(PCB)을 세라믹으로 만들 수 있는 기술을 뜻한다. 기존 플라스틱 PCB 대비 기계적 강도와 내환경성 등이 탁월한 세라믹과 전기전도도가 우수한 은으로 고성능의 다층 PCB를 구현할 수 있는 게 장점이다.
이효종 알엔투테크놀로지 대표이사는 “가장 열심히 공부하는 자는 1등을 목표로 하는 2등일 것”이라고 운을 띄우면서 “알엔투테크놀로지는 항상 2인자라는 겸손한 마음가짐으로 현재의 기술력에 만족하지 않고 지속적으로 연구개발에 매진해 세계의 굵직한 기업들과 어깨를 나란히 하겠다”고 이전상장에 대한 포부를 밝혔다.
실제로 알엔투테크놀로지의 사명에는 이 대표의 철학이 담겨있다 ‘Real No. 2’의 앞글자를 따 알엔투(RN2)테크놀로지로 사명을 결정한 것. 공교롭게도 회사는 현재 글로벌 LTCC 시장 점유율 2위를 기록하고 있다.
사업 부문은 크게 소재(Materials), MLD(Multilayer Device), MCP(Multilayer Ceramic PCB)로 구분된다. 소재 사업의 주요 제품은 이동통신부품 및 세라믹 기판 등이며, 물량 대부분은 대만 고객사에 독점 공급하고 있다. MLD 사업에서는 이동통신용 기지국, 중계기, 통신 시스템에 적용되는 부품을 공급하고 있으며, MCP 사업에서는 엑스레이 디텍터(X-ray Detector)용 기판을 납품하고 있다.
이 대표는 “특히 MCP 사업은 제2의 성장동력이 될 것”이라면서 “알엔투테크놀로지의 MCP는 고주파·내열성 등 기존 플라스틱 PCB 대비 우수한 성능을 구현해 차별화된 경쟁력으로 시장에 자리매김할 것”이라고 강조했다.
알엔투테크놀로지의 지난해 매출액과 영업이익은 각각 103억원, 25억원을 기록했다. 이는 전년 대비 2.0%, 3.0% 증가한 수준이다.
이 대표는 “코스닥 상장 기업이 100억원 매출밖에 내지 못한다는 시장의 우려를 알고 있다”면서도 “다만 영업이익률 24% 등 꾸준히 수익을 내고 있고, 올해 40% 수준의 매출 성장이 기대돼 향후 전망은 밝다”고 강조했다.
상장 후 주가에 대한 우려도 나온다. 공모 규모가 30억원대에 불과하긴 하지만 현재 벤처캐피탈(VC)이 보유하고 있는 물량이 많아 엑시트(투자회수)에 나설 경우 주가가 급락할 수 있기 때문이다.
실제로 증권신고서에 따르면 알엔투테크놀로지의 5% 이상 주주에는 에이티넘팬아시아조합(17.63%), 산은캐피탈(10.16%), 유안타인베스트먼트(8.23%), 박찬후(7.11%·전 임원), 스마일게이트청년창업펀드(6.25%) 등이 이름을 올리고 있다.
이와 관련 회사 관계자는 “해당 VC들은 모두 창업 초기에 투자했으며 현재도 중장기적인 시각을 갖고 있다”며 “일부 VC는 1개월간 자발적 보호예수를 약속했기 때문에 크게 우려할 필요는 없다”고 해명했다.
알엔투테크놀로지의 총 공모주식수는 67만주로 공모희망가는 5100~5800원이다. 공모를 통해 조달되는 34억1700만~38억8600만원의 자금은 강릉 신공장 설립에 쓸 방침이다.
이날부터 8일까지 수요 예측이 진행되며, 오는 13~14일 공모 청약을 거쳐 22일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 주관사는 하나금융투자다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]