삼성 TSMC 곧 잡겠다더니…중국 반도체 3조 날리고 아무것도 못했다

↑ 대만 TSMC의 반도체 생산라인. [사진 출처 = TSMC]

중국이 삼성전자와 대만 TSMC를 따라잡을 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위해 거액을 쏟아부었으나 모두 실패로 돌아간 것으로 알려졌다.
9일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 기업 발표와 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석한 결과 중국에서 지난 3년간 최소 6개의 새 대규모 반도체 제조 프로젝트가 실패한 것으로 집계됐다고 보도했다.
이들 프로젝트에 투입된 금액은 최소 23억 달러(약 2조7692억원)다. 이 중 대부분은 정부에서 지원한 금액이지만 일부 기업들은 단 한 개의 반도체조차 만들지 못했다고 신문은 꼬집었다.
WSJ는 우한 훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)의 실패를 대표적 사례로 꼽았다. 두 회사는 삼성전자와 대만 TSMC가 선도하고 있는 14나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 이하의 회로를 가진 반도체 칩을 만드는 목표로 시작했다.
앞서 HSMC와 QXIC는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 청사진을 제시한 바 있다. 특히 HSMC는 전직 대만 TSMC 고위 경영진 중 한 명을 회사 최고 책임자로 임명하는 등 고급 인력으로 회사를 발전시키려 했다. 하지만 결국 상업용 반도체 칩 하나를 생산하지 못하고 지난해 6월 문을 닫았다.

↑ 삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. [사진 = 삼성전자]

QXIC도 반도체 칩 제조 기술 지식을 갖춘 엔지니어를 채용했지만 기술을 통합할 수 있는 역량이 부족했다고 전직 직원이 설명했다. QXIC 역시 현재 영업을 중단한 상태다.
결론적으로 지방정부의 막대한 지원을 업고 출발했지만 지금까지 단 하나의 칩도 상업용으로 생산하지 못한 것이다. 여기에 막대한 투자금도 모두 날렸다. 최첨단 반도체의 양산까지 적어도 수십억 달러의 비용이 들어간다는 점을 뒤늦게 깨달았다고 WSJ가 전했다.
중국 반도체 회사들의 생산량은 자국 내 수요의 17% 수준이다. WSJ는 이 때문에 반도체 제조 역량의 확대는 중국 정부의 최우선 순위라고 진단했다. 현재 중국은 미국의 제재로 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발 능력이 뒤떨어진 상태다.

↑ 파운드리 상위 10개 기업의 지난해 3분기 매출 및 점유율. [사진 = 트렌드포스]

이 때문에 중국은 2014년부터 두 차례에 걸쳐 이른바 '빅 펀드'로 불리는 총 520억 달러(약 62조6000억원)의 반도체 산업 지원금을 투자해왔다. WSJ는 그러나 이 지원금을 챙기기 위해 요식업, 시멘트 제조사를 포함한 수만 개 기업이 반도체 관련 회사인 것처럼 등록했다고 지적했다.
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