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↑ 대만 TSMC의 반도체 생산라인. [사진 출처 = TSMC] |
9일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 기업 발표와 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석한 결과 중국에서 지난 3년간 최소 6개의 새 대규모 반도체 제조 프로젝트가 실패한 것으로 집계됐다고 보도했다.
이들 프로젝트에 투입된 금액은 최소 23억 달러(약 2조7692억원)다. 이 중 대부분은 정부에서 지원한 금액이지만 일부 기업들은 단 한 개의 반도체조차 만들지 못했다고 신문은 꼬집었다.
WSJ는 우한 훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)의 실패를 대표적 사례로 꼽았다. 두 회사는 삼성전자와 대만 TSMC가 선도하고 있는 14나노미터(㎚=10억분의 1m) 이하의 회로를 가진 반도체 칩을 만드는 목표로 시작했다.
앞서 HSMC와 QXIC는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 청사진을 제시한 바 있다. 특히 HSMC는 전직 대만 TSMC 고위 경영진 중 한 명을 회사 최고 책임자로 임명하는 등 고급 인력으로 회사를 발전시키려 했다. 하지만 결국 상업용 반도체 칩 하나를 생산하지 못하고 지난해 6월 문을 닫았다.
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↑ 삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. [사진 = 삼성전자] |
결론적으로 지방정부의 막대한 지원을 업고 출발했지만 지금까지 단 하나의 칩도 상업용으로 생산하지 못한 것이다. 여기에 막대한 투자금도 모두 날렸다. 최첨단 반도체의 양산까지 적어도 수십억 달러의 비용이 들어간다는 점을 뒤늦게 깨달았다고 WSJ가 전했다.
중국 반도체 회사들의 생산량은 자국 내 수요의 17% 수준이다. WSJ는 이 때문에 반도체 제조 역량의 확대는 중국 정부의 최우선 순위라고 진단했다. 현재 중국은 미국의 제재로 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발 능력이 뒤떨어진 상태다.
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↑ 파운드리 상위 10개 기업의 지난해 3분기 매출 및 점유율. [사진 = 트렌드포스] |
한편 시장조사업체
[김승한 매경닷컴 기자]
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