삼성 따라잡겠다던 中 '반도체 굴기'…3조원 투자하고도 모두 실패

월스트리트저널 "中, 지난 3년간 최소 6개의 새 대규모 반도체 제조 프로젝트 실패"
프로젝트 투입 금액 최소 23억 달러…상업용 반도체 칩 생산은 없었다

↑ 중국 알리바바 반도체 부문 T-Head가 개발한 서버칩. / 사진 = 연합뉴스

중국이 삼성전자와 대만 TSMC를 따라잡을 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위해 거액을 투자했지만 모두 실패로 돌아간 것으로 나타났습니다.

월스트리트저널(WSJ)은 기업 발표와 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석한 결과 중국에서 지난 3년간 최소 6개의 새 대규모 반도체 제조 프로젝트가 실패한 것으로 나타났다고 9일(현지시간) 보도했습니다.

매체에 따르면 프로젝트에 투입된 금액은 적어도 23억 달러, 약 2조7천692억 원으로 이 중 대부분은 정부에서 지원한 금액입니다. 그러나 일부 기업들은 거액의 투자에도 불구하고 단 한 개의 반도체조차 만들지 못했다고 WSJ은 지적했습니다.

6개 프로젝트 중 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)가 중국의 '반도체 굴기' 실패를 상징하는 대표 사례입니다.

두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐습니다. 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 청사진을 제시하기도 했습니다.

이들은 전직 TSMC 고위 임원을 포함한 대만의 엔지니어 다수를 막대한 연봉 등을 미끼로 스카우트했다고 전했습니다.

두 회사는 각 지방정부의 막대한 지원을 받으며 출발했지만, 지금까지 단 하나의 상업용 칩도 생산하지 못했습니다.

결국 HSMC는 지난해 6월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 현재 영업을 중단한 상태입니다.

한 전직 직원은 QXIC가 반도체 제조 기술을 갖춘 전문 인력들은 모셔왔지만, 이들의 기술을 통합할 역량이 부족했다고 밝혔습니다.

현재 중국의 반도체 회사들이 자국 내 수요의 17% 정도밖에 생산하지 못하고 있기 때문에 반도체 제조 역량 확대는 중국 정부의 최우선 순위에 포함된다고 WSJ은 분석했습니다.

특히 미국의 제재로 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발 능력은 더욱 뒤떨어져 있습니다. 이에 중국은 지난 2014년부터 두 차례에 걸쳐 '빅 펀드'로 불리는 총 520억 달러(약 62조 6천억 원)의 지원금을 반도체 사업에 투자했습니다.

그러나 이 지원금을 받기 위해 요식업, 시멘트 제조사 등 수만 개 기업이 반도체 관련 회사인 것처럼 등록했다고 WSJ은 보도했습니다.

[디지털뉴스부]