마이크로프랜드 “공모 자금 생산 설비 투자…고객사 확대”

“코스닥 상장으로 유입되는 공모 자금은 생산 설비를 확대하는 데 전액 투자할 계획이다. 이를 바탕으로 고객사를 확대하고 글로벌 기업으로 거듭나겠다.”
코스닥 상장을 앞둔 마이크로프랜드의 한창수 상무는 25일 여의도에서 기자간담회를 열고 “내년 상반기 중 중국 반도체 기업인 XMC에 제품을 공급하겠다”며 이같은 청사진을 그렸다.
마이크로프랜드는 반도체 기능을 검사하는 장비의 부품을 공급한다. 미세 전자제어 기술(MEMS)을 확보하고 있어 삼성전자 등 주요 반도체 기업에 납품하고 있다. 주요 제품은 웨이퍼의 성능을 검사하는 ‘MEMS 프로브 카드’와 후공정 단계에서 패키지의 작동 여부를 확인하는 ‘MEMS 테스트 소켓’이다.
한 상무는 “독보적인 MEMS 기술력을 바탕으로 반도체가 고용량·소형화·고집적화하는 데 대응하고 있다”며 “고객사의 요구에 맞는 제품을 개발, 생산하고 있다”고 설명했다. 최근 10년 간 반도체의 성능이 빠른 속도로 발전한 데 발맞춰 검사 장비 기술을 꾸준히 연구해왔다는 의미다.
마이크로프랜즈는 이를 바탕으로 지난 2013년부터 외형과 수익성을 개선했다. 올해 3분기까지 누적 매출액은 362억원으로, 지난해 전체 매출액(365억원)과 비슷한 수준이다. 같은 기간 영업이익과 당기순이익은 각각 59억원, 49억원을 기록했다.
회사는 매출의 95%가 삼성전자 한 곳에서 나오는 만큼 글로벌 시장에 진출해 장기적인 성장 동력을 마련하겠다는 전략을 세웠다. 마이크로프랜즈는 특히 중국 시장에 관심을 쏟고 있다. UMC, 파워칩, Dkema, AOS, 칭화유니, XMC 등 중국 주요 반도체 회사들이 총 110조원 규모의 투자 계획을 발표한 바 있어 외형 확대의 기회가 될 수 있다는 판단이다. 이중 XMC에는 내년도 100억원 규모의 납품을 계획하고 있다.
회사는 늘어나는 수요에 대응하기 위해 생산 설비를 증설하기로 했다. 이번 상장으로 유입되는 순수입금 140억원과 회사 유동자금을 포함한 총 295억원을 신규 공장을 짓는 데 투자한다. 삼성전자가 평택에 반도체 신공장을 짓는 것을 감안해 인접 지역을 물색하는 중이다. 내년 1월에 공사를 시작해 7월에는 공사를 마무리할 전망이다.
한 상무는 “신공장 건설이 완료되면 내년에는 50%까지 생산량이 증가할 것”이라며 “수도권 과밀 억제 권역 밖으로 이전하는 것이기 때문에 법인세 감면 혜택도 기대된다”고 밝혔다. 이어 “매년 글로벌 1개사를 고객사로 편입할 계획”이라고 덧붙였다.
조병호 대표이사는 “프로브 카드 전체 시장의 연평균 성장률은 6.2%”라며 “NAND 반도체가 사용되는 모바일, SSD 등의 수요가 늘고 있어 마이크로프랜드의 실적은 계속 성장할 것”이라고 말했다.
마이크로프랜드는 오는 11월 28일부터 이틀간 수요예측을 통해 공모가를 확정한다. 다음달 1~2일 청약을 거쳐 같은 달 상장할 예정이다. 공모 희망가는 7300~8500원이다. 주관사는 키움증권이다.
[디지털뉴스국 이가희 기자]