배당시즌 매력 있는 스마트폰 부품株 골라볼까

배당과 실적 시즌을 앞두고 스마트폰 부품주들에 대한 옥석 가리기가 한창이다. 삼성전자의 스마트폰 사업 부진으로 적자전환이 예상되는 스마트폰 부품기업들도 있지만 배당과 주가 상승여력이 높은 진골 스마트폰 부품주들도 있다.
6일 금융투자업계에 따르면 최근 미래에셋증권은 한국거래소에서 새롭게 시작하는 4개의 배당지수 중에서 중소형 코스피 배당성장지수 대표기업들을 선정, 발표했다.
이중 코스피 배당성장지수 톱 10중에 3개 종목은 이수페타시스, 자화전자, 대덕GDS로 모두 중소형 스마트폰 부품주가 차지했다.
코스피 배당성장지수는 향후 배당 성장 가능성이 높은 종목들로 선정된다. 평균 시가총액 상위 50%, 거래대금 상위 70% 이내 종목 가운데 7년 연속 배당 실적이 있고, 주당 배당금이 늘어나는 등의 조건을 만족해야 한다.
이들 종목은 배당성향 외에 주가순자산비율(PBR)이 1배 미만으로 이른바 저PBR 종목이라는 점이 투자매력으로 평가됐다. 저평가 된 만큼 상승 여력이 클 수 있다는 것이다.
지난 5일 종가를 기준으로 이수페타시스는 0.88배, 자화전자와 대덕GDS는 각각 0.74와 0.55배의 PBR를 기록했다. PBR은 순자산 대비 현재주가를 나타내는 지표로 PBR이 1배 미만이면 주가가 장부상 순자산가치에도 못 미친다는 뜻이다.
또한 이수페타시스, 자화전자, 대덕GDS 등 코스피 배당성장지수 톱3 스마트폰 부품주들은 '불황 속 투자'라는 공통점이 하나 더 있다.
이수페타시스는 18층 이상의 초고다층 인쇄회로기판(PCB) 제조업체다. 작년 기준 글로벌 마켓 점유율 20%로 세계 2위다. 이 회사는 최근 대구에 증설한 제3공장이 내년부터 본격 가동되면서 실적 개선이 기대되고 있다. 작년에 인수한 중국 현지의 고다층PCB(MLB) 업체가 '이수페타시스 후난'으로 이름을 바꾸고 올해 생산설비 증설을 완료한다. 내년 이수페타시스 후난은 260억달러 규모에 이르는 중저층 MLB(Multi-Layer Board) 시장 진출을 시작한다.
카메라 모듈의 자동초점구동장치(AFA) 제조업체 자화전자는 지난 2008년 베트남에 공장을 설립한 이후 설비증설을 지속해 생산능력 확대를 추진해왔다. 삼성전자의 스마트폰 생산 전략의 무게중심이 중국에서 베트남으로 본격 전환되면서, 자화전자의 베트남 설비투자 전략이 주목을 받고 있다.
인쇄회로기판(PCB) 생산 전문기업 대덕GDS도 작년 말 고화소 카메라 모듈용 PCB 생산라인을 증설했다. 올해 카메라모듈용 PCB 시장에서 독보적 입지를 구축한 이 회사는 1300만·1600만 고화소 스마트폰용 카메라모듈 수요가 늘면서 견조한 성장 흐름을 보이고 있다.
[매경닷컴 최익호 기자]