"하이닉스 내년 상각전 영업이익 36%↑…삼성은 24%↑"
↑ SK하이닉스 로고/사진=연합뉴스 |
삼성전자[005930]가 트럼프 행정부 하에서 무역분쟁의 타격을 입을 것이라는 우려가 계속되면서 전날보다 3.64% 내린 5만3천원으로 거래를 마쳤습니다.
종가 기준으로는 2020년 7월 10일 5만2천700원을 기록한 이후 약 4년 4개월 만에 가장 낮은 수준인데, 내년 삼성전자 전망도 다소 암울한 보고서가 나왔습니다.
블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 서실리아 찬 애널리스트는 오늘(12일) 보고서를 통해 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤습니다.
보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6천억 원)에서 내년 250억 달러(약 35조 원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했습니다.
또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다고 봤습니다.
보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했습니다.
↑ 삼성전자/사진=연합뉴스 |
보고서는 또 "삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것"이라고 내다봤습니다.
삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했습니다.
SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다는 것입니다.
삼성전자의 내년 EBITDA 증가율은 24%로 추정됐습니다.
앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있습니다.
한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했습니다.
HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도이며, 영업이익도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 많은 것으로 추정된다는 것입니다.
이밖에 보고서는 반도체 분야에서 미국의 대중국 규제
SK하이닉스의 HBM3·HBM3E 등은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지된 상태입니다.
[김유민 디지털뉴스부 인턴 기자 mikoto230622@gmail.com]