임원승진 탈락하자…반도체 핵심기술 중국 넘긴 일당 덜미

특허청 기술경찰‧대전지방검찰청 수사 결과
반도체 공정 中 웨이퍼 연마(CMP) 핵심 기술 유출

↑ 반도체 웨이퍼 연마 공정 사진 / 사진 = 특허청 제공 영상 갈무리

반도체 제조 공정 핵심 기술을 중국으로 유출한 대기업‧중견기업 3곳의 전‧현직 직원 6명이 붙잡혔습니다.

특허청 기술디자인특별사법경찰과 대전지방검찰청은 반도체 웨이퍼 연마제 및 연마패드 제조회사 전 직원 A씨(55) 등 3명을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법 위반 혐의로 구속기소하고 나머지 3명을 불구속기소 했다고 오늘(26일) 밝혔습니다.

주범 격인 A씨는 임원 승진에서 탈락하자 한국 내 다른 회사에 근무하던 공범 B씨(52), C씨(42) 등을 끌어들여 중국으로 반도체 웨이퍼 연마 공정(CMP) 핵심 기술을 빼돌린 것으로 파악됐습니다.

A씨와 공범들은 컴퓨터와 업무용 휴대전화로 3개 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진을 찍어 전달하는 수법으로 자료를 유출한 혐의를 받고 있습니다.

기술경찰은 피해 기업 3사 중 규모가 가장 작은 곳에서만 기술 유출로 인해 1000억 원 이상의 경제적 피해가 발생했다며 세 개 업체 피해를 합치면 피해금액은 상당할 것으로 보고 있습니다.

특허청 김시형 산업재산보호협력국장은 "이번 사건은 기술경찰이 최초로 구속영장을 신청해 주범 3명을 구속한 뒤 검찰에 송치한 데 의미가 있다"며 "올해 상반기 기술범죄수사지원센터를 신설, 최첨단 수사 장비를 갖춰 기술범죄수사에 특화된 과학수사 기능을 강화해 나가겠다"고 말했습니다.

[이교욱 기자 education@mbn.co.kr]