삼화페인트, 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재 개발 성공

↑ 삼화페인트가 개발한 EMC. [사진 제공 = 삼화페인트]

삼화페인트공업이 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC) 개발을 완료했다고 10일 밝혔다. EMC는 반도체칩을 밀봉해 열이나 습기, 충격에서 이를 보호한다. 삼화페인트는 앞서 지난 2020년 12월 한국생산기술연구원에서 새로운 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받았다. 이 기술은 에폭시 수지 자체의 구조만 변화시켜 반도체 패키징 공정을 쉽게 한다. 낮은 열팽창 계수(온도 상승에 따른 부피 변화값)을 가지는 장점도 있다.
삼화페인트는 이 기술을 기반으로 태블릿 타입의 EMC 개발에 성공했다. 삼화페인트는 EMC 개발을 위해 지난해 관련팀을 연구소로 격상하고 인력을 기존 인력 대비 30% 이상 충원했다. 지난해부터 올해 초까지 안산공장에 EMC 생산을 위한 시설도 구축했다. 삼화페인트는 EMC를 대량생산해 수율 안정화 작업에 나설 계획이다.
[신유경 기자]