LG이노텍, 고부가 반도체기판 투자 첫발

LG이노텍이 22일 이사회를 열고 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시설 및 설비에 4130억원 투자를 결의했다고 공시했다.
이번 투자로 LG 이노텍은 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내딛게 된다. 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 향후 단계적인 투자를 지속해 나갈 계획이다.
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 반면 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 분야다. LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설한 바 있다.
LG이노텍은 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략할 전망이다. LG이노텍은 통신용 반도체 기판인 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 부문에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 해당 기판과 FC-BGA와 제조 공정은 유사하다. LG이노텍은 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용한다는 전략이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 "세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것"이라고 말했다. 이어 "모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하고, 고객 가치 제고를 위한 '고객 경험 혁신'을 지속해 나가겠다"고 강조했다.
[정유정 기자]