정부가 2022년까지 소재, 부품, 장비 연구기술개발 대상에 85개를 추가하고 7조원을 투자한다. 산업통상자원부 등 관계부처는 14일 이같은 내용의 소재·부품·장비 경쟁력강화위원회 심의가 의결됐다고 밝혔다.
이번 소부장 경쟁력강화위원회는 지난 7월 소재·부품·장비 2.0 전략 발표 이후 열린 첫 회의다. 이날 회의에서 위원회는 우선 7조원의 예산을 투입해 연구 개발의 양과 질을 강화하기로 했다. 연구개발 지원 대상을 기존 일본산 100개 품목에서 전세계 85개 항목을 새롭게 추가한다. 또 당장의 필요성을 넘어 향후 수요가 높아질 수 있는 미래 선도품목을 선제적으로 발굴해나가기로 했다. 이들 대상 품목들의 개발을 위해 정부는 예산을 투입해 고가 연구장비를 신속구매하도록 지원하고 기업총량제를 완화해주는 등 신속·유연한 연구환경을 조성해주기로 했다. 또 연구비 매칭 부담 기준도 대폭 낮춘다. 대기업 기준 최대 50%였던 부담률을 25% 로 낮추고 중소기업도 현행 25%에서 20%로 내린다.
구체적인 첫걸음으로 기계분야 핵심모듈, 고부가 광학·점접착용 화학소재, 반도체 검사 카드용 부품·소재 등 5개 사업부터 우선 지원하기로 했다. 수요, 공급기업들이 공동으로 출자하여 합요작법인을 설립하고 기술개발을 진행하는 식이다. 5개 품목 참여기업들은 3년간 약 100억원의 R&D지원, 설비투자를 위한 150억원 정책금융 등을 요청한 상태다. 정부는
[오찬종 기자]
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