인텔 7나노 제품 출시 또 연기…삼성파운드리 수혜 입나

인텔이 차세대 7나노미터(nm·10억분의 1ｍ)칩 출시를 6개월 미뤘다. 반도체 업계 등에서는 인텔이 경쟁사인 AMD 반도체 미세공정을 따라 잡기 위해 삼성전자 등 외부 파운드리(반도체 위탁생산)업체에 생산을 맡길 수 있다는 예상이 나온다.
24일 반도체 업계 등에 따르면 인텔은 23일(현지시간) 2분기 실적을 발표하면서 7nm 칩 출시 시점이 당초 계획 보다 6개월 지연된다고 밝혔다. 인텔 7나노급 반도체 가운데 PC용 제품은 2022년 하반기~2023년 상반기, 서버용 제품은 2023년 하반기에 출시될 것으로 전망된다.
앞서 인텔은 7nm 제품 출시를 수차례 연기한 바 있는데 이번에 또 출시 시점을 미루면서 당초 계획보다 1년 가량 늦춰지게 됐다. 인텔이 제품 출시를 미룬 가장 큰 이유는 초미세 공정에서 수율이 목표 수준에 도달하지 못했기 때문으로 분석된다. 인텔은 시장 전망치를 상회하는 실적을 발표했지만 7nm 신제품 연기 소식에 주가는 하락세를 보였다.
인텔의 경쟁사인 AMD는 올해 안에 5나노급 공정을 기반으로 한 제품을 출시할 것으로 알려졌다. AMD는 설계만 하는 팹리스(fabless) 업체로 이 회사의 반도체 물량 대부분은 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC가 양산하는 것으로 알려졌다.
그동안 인텔은 반도체 설계와 생산을 모두 해왔다. 반도체 업계와 증권가에서는 인텔이 AMD와의 반도체 미세공정 경쟁을 위해 삼성전자 등 파운드리 업체에 반도체 생산을 맡길 가능성이 있다는 예상이 나온다. 삼성전자와 TSMC와 삼성전자는 7㎚ 칩을 생산하고 있다. 이날 컨콜에서도 인텔은 필요한 경우에 외부 생산라인을 이용하겠다고 언급했다.
[황순민 기자]