일본의 니혼게이자이신문은 세계 메모리반도체 3위 업체인 엘피다가 대만의 파워칩반도체와 렉스칩, 프로모스 등과 영업통합을 하고 반도체 산업 구제를 고려하고 있는 정부에 자금 지원을 요청할 방침이라고 보도했습니다.
신문은 아직 구체적인 내용이 나오지 않았지만, 이들 업체들이 이번 달 말까지 최종 발표를 완료하고, 내년 3월까지 영업통합을 목표로 하겠다는 계획이라고 전했습니다.
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