하이닉스반도체는 세계 최초로 SOP-타잎을 적용해 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이 달부
이 반도체는 16기가 낸드플래시를 8단으로 쌓아서 만든 16기가바이트 용량의 제품입니다.
기존 제품은 하나의 패키지 안에 최대 4개를 쌓을수 있었지만, 8개의 칩을 쌓을 수 있어 용량은 커지고 크기는 줄이는 효과를 거두게 됐습니다.
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하이닉스반도체는 세계 최초로 SOP-타잎을 적용해 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이 달부
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