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↑ HBM2E D램. [사진제공 = SK하이닉스] |
HBM2E는 HBM D램의 차세대 제품으로 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다.
HBM2E는 3.6기가비트(Gbit/s) 처리 속도를 구현할 수 있어 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 460GByte 데이터를 처리할 수 있다.
이는 FHD급 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다.
HBM2E는 초고속 특성이 필요한 고성능 GPU를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, AI등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.
HBM은 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하는 통상적 방식이 아닌 칩 자체를 GPU와 같은 로직 칩 등에 수십마이크로미터 간격 수준으로 가까이 장착한다. 이로써 칩간 거리를 단축시켜 더욱 빠른 데이터 처리가 가능해진다.
전준현 SK하이닉스 HB
[디지털뉴스국 김승한 기자]
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