삼성전자, 파운드리 제품에 IoT 통신·지문인식 반도체 추가

삼성전자가 고객사에 제공하는 파운드리(반도체 수탁생산) 솔루션에 IoT(사물인터넷)용 무선통신 반도체와 지문인식 반도체를 추가했다고 21일 밝혔다.
지금까지는 8인치 웨이퍼를 활용한 제품군으로 △내장형 플래시 메모리(e플래시) △전력관리(PMIC) 반도체 △디스플레이 드라이버 IC(집적회로) △CMOS(상보형 금속산화반도체) 이미지센서 등 4종을 공급해왔는데 이번에 2종을 추가해 6종으로 확대한 것이다.
삼성전자는 이들 제품에 180나노(㎚)부터 65나노까지 제품별로 특화된 미세공정 솔루션을 적용해 제품의 완성도와 고객 편의성을 높일 계획이다. 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(다품종 소량생산) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등으로 고객 중심의 서비스를 강화하겠다"고 말했다.
삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며, 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.
[이재철 기자]