10배 빠른 `10기가비트 무선전송 모듈 칩` 개발됐다

전자 대신 빛을 이용해 빠른 정보처리가 가능한 광반도체(PIC) 5세대(5G) 무선통신 안테나 모듈칩이 개발됐다.
광반도체 전문기업 라이오닉스글로벌은 14일 산업통상자원부 주최로 경기도 일산 킨텍스에서 열린 '레이저 코리아 2017'에서 5G 이동통신용 안테나 칩에 들어가는 다중빔 형성 위상배열모듈(OBFN:Optical Beam Forming Network) 시제품을 국내 최초로 공개했다. 라이오닉스글로벌 측은 "OBFN 시제품을 적용해 현재 국내에서 가장 빠른 4세대(4G) 무선통신 전송속도는 초당 1기가비트 정도 인데, 새로 개발된 제품은 이보다 10배 빠른 초당 10기가비트를 전송할 수 있다"고 설명했다.
라이오닉스글로벌은 광반도체 벤처 와이엠케이포토닉스가 이달 초 사명을 변경해 새로 단 이름이다. 앞서 와이엠케이포토닉스는 지난해 4월 네덜란드 벤처캐피탈 판데라그룹과 합작법인 라이오닉스 인터내셔널을 설립하고 광반도체 관련 기술을 가진 사트락스, 라이오닉스, 지오포토닉스, 오토롤릭스 등 기술벤처들을 인수·합병했다. 라이오닉스 인터내셔널은 유럽 신기술 연구과제 수주 등으로 80억원 가량 매출을 올리고 있다.
라이오닉스글로벌 광반도체가 주목받는 것은 5G를 비롯해 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 빠른 정보처리가 필요한 분야에서 기존 전자회로 기반 반도체보다 훨씬 빠른 속도로 많은 정보를 처리할 수 있어서다. 1960년대 미국에서 이론적 토대가 마련된 광반도체는 파장 1.5μm 레이저와 자체발광 화합물을 이용해 전기가 흐르면 빛을 내는 특성을 이용해 온·오프 신호를 구분하는 광반도체 소자를 집적시킨 것이다. 기존 전자회로 체계에서 전기적 신호전달을 빛을 이용한 신호전달로 바꾸면 더 많은 정보를 주보 받을 수 있다. 광반도체는 이론적으로 기존 상용화 반도체보다 100배 이상 많은 정보를 1000배 더 빠른 속도로 전송할 수 있다. 지난해 인텔은 광케이블로 초당 100기가비트로 데이터를 전송할 수 있는 광학 트랜시버를 출시한 바 있다.
라이오닉스글로벌 핵심 역량은 빛이 지나는 길인 광도파로를 설계하는 기술이다. 라이오닉스글로벌은 기존 반도체의 '3D 낸드' 공정에서 이산화규소(SiO2)와 질화규소(Si3N4)를 증착하는 기술을 응용한 광도파로 생성기술 특허를 보유하고 있다. 이 회사는 앞으로 5G 이동통신 시장 상용화에 맞춰 양산형 5G용 OBFN을 공급할 계획이다.
[안갑성 기자]