삼성전자는 차기 전략 모델인 '갤럭시S8'에 탑재할 칩셋 '엑시노스9'을 최첨단 공정으로 양산하기 시작했다고 23일 밝혔다.
스마트폰 두뇌 역할을 하는 연산 처리 장치와 통신을 주고 받는 모뎀칩 역할을 합쳐 놓은 것이다. 삼성전자 관계자는 "엑시노스 9을 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재할 예정"이라고 밝혔다.
삼성전자는 최신 공정인 10나노 공정을 적용해 이 칩셋을 생산한다. 기존 14나노에서 생산된 칩셋 대비 연산 처리 성능이 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감된다.
또 업계 최초로 5개의 주파수를 합쳐서 내려 받을 수 있는 통신 기술을 적용했다. 다운로드 때 기가(G
[이동인 기자]
[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]