LG이노텍, 열전모듈 양산으로 소형가전 열선 대체

LG이노텍은 냉각기나 열선 없이 반도체 소자로 소형 가전제품의 냉각과 가열을 모두 가능하게 해주는 '열전모듈(Thermoelectric Module)'을 개발해 양산한다고 18일 밝혔다.
열전모듈은 기존 냉온 장치에 비해 작고 가벼워 가전이나 자동차 등의 디자인 개선과 편의성, 안전성 향상시킬 수 있는 부품이다. 약 4mm 두께의 얇은 소자에 방열판 등을 장착해 만든다. 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각·가열 부품으로 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 '펠티어 효과(Peltier effect)'를 이용한다.
모듈 온도의 주변 환경에 따라 최저 -50℃에서 최고 80℃까지 조절된다. 따라서 소형 기능성 냉장고나 냉온정수기 등 가전을 더욱 작고 가볍게 만들 수 있다. 특히 냉각 컴프레서가 필요 없기 때문에 정수기에 장착하면 컴프레서 방식 정수기에 비해 크기를 약 50% 줄일 수 있다. LG이노텍은 고효율 열전소자를 독자 개발해 열전모듈의 성능을 높였다. 이 기술을 적용함에 따라 기존 열전소자를 사용하는 방식 대비 가열 및 냉각용량이 20% 증가했고 소비전력은 25% 줄었다. LG이노텍은 향후 기능성 냉장고, 자동차 등으로 적용 분야를 확대해 나갈 계획이다.
[이동인 기자]