![]() |
올해 행사는 ‘함께 한계를 극복하고 전진하자’는 슬로건 아래 진행됐다. 지난 2014년부터 매년 열리는 행사로 올해 3회째를 맞이했다. SK하이닉스는 모바일 시장 성장 둔화와 극심한 경쟁환경에서 중국 업체들과 전략적 협력을 강화하기 위해 자리를 마련했다고 설명했다.
이날 행사에는 화웨이, 샤오미, 레노버, 차이나모바일, 퀄컴, 미디어텍, 오포, 비보 등으로부터 총 400여명의 관계자들이 참여했다. 이들은 SK하이닉스의 모바일 D램과 낸드플래시 솔루션, CMOS 이미지센서(CIS)에 대해 큰 관심을 드러냈다고 전해졌다.
SK하이닉스는 이날 주력 제품으로 운영할 고성능 솔루션을 다수 선보였다. D램에서는 20나노 초반급 공정 기반의 6GB(기가바이트), 4GB LPDDR4(Low Power DDR4) 솔루션을 공개했다. 또 현재 LPDDR4 대비 전력효율을 20% 가량 개선한 LPDDR4X 솔루션을 하반기 중 개발하겠다는 계획도 발표했다.
낸드 플래시 분야에서는 2세대(36단) 3D 제품을 기반으로 한 모바일용 128/64/32GB UFS 2.1 제품의 고객 인증을 진행 중이라고 알렸다. 자동차용 64/32/16/8GB eMMC 5.1 제품도 주요 고객 샘플링을 진행하고 있다고 설명했다.
D램과 낸드 플래시 뿐만 아니라 모바일 제품 카메라의 핵심 부품인 CIS도 다양한 고객 요구에 맞춰 500만 화소부터 1300만 화소까지 지원할 수 있다고 강조했다.
송현종
[디지털뉴스국 박진형 기자]
[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]