삼성전자, 초소형 플립칩 LED 출시

삼성전자가 초소형 플립칩 유기발광다이오드(LED) 신제품을 출시하고 이달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 '조명건축박람회 2014'에서 선보인다고 27일 밝혔다.
플립칩 LED는 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것을 말한다. 금속 와이어를 연결하는 공간이 필요없어 크기가 줄어든다는 장점이 있다.
이번에 출시한 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없어 높은 전류를 가할 때 플라스틱 몰드가 손상되는 경우를 방지해준다.
또 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 색편차가 줄어드는 장점도 있다고 삼성전자는 설명했다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 전무는 "이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에도 적용한 것으로 앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것"이라며 "다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.
[매경닷컴 김용영 기자]