삼성전자, 초소형 LED 새로 선보여

삼성전자가 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 '조명건축박람회'에 새로 출시한 초소형 플립칩(Flip Chip) LED 신제품을 선보인다.
플립칩 LED는 전선없이 LED 칩 전극을 바로 기판에 부착한 것으로 전선 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또 기존의 LED는 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우 플라스틱 기판이 장시간 열에 노출돼 밝기가 떨어지는 현상이 발생하고 제품 수명도 단축됐지만 새 제품은 이같은 단점을 보완했다.
얇은 형광체 필름을 개별 LED에 부착하는 방식을 채용해 색편차를 줄인 것도 특징이다. LED조명이 백색을 내기 위해서는 형광체를 전구에 칠하는 공정이 필요한데 필름을 부착하면 기존의 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 색편차가 줄어든다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장은 "플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에 적용한 것으로 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것”이라고 설명했다.
[이진명 기자]