신용카드 두께 휴대전화 나온다

【 앵커멘트 】
하루만 자고 나면 진화하는 휴대전화.
발전의 끝은 어디일까요?
내년에는 신용카드 두께의 휴대전화가 등장할 것으로 보이는데, 수백억 원의 수입대체 효과가 기대되고 있습니다.
이상곤 기자가 보도합니다.


【 기자 】
휴대전화 기판에 카메라 등 다양한 장치를 연결해 주는 커넥터입니다.

이 부품이 휴대전화의 많은 공간을 차지하고 있어 두께를 줄이는데 어려움이 컸습니다.

국내 연구진이 전자 제품의 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했습니다.

▶ 인터뷰 : 이기원 / KAIST 신소재공학과 박사과정
- "저희 기술을 이용하게 되면 굉장히 박형화할 수 있기 때문에 신용카드와 같은 그런 휴대전화도 앞으로는 가능할 것으로 생각하고 있습니다."

전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 신소재를 개발해 두께를 기존의 100분의 1수준으로 줄였습니다.

또, 기존보다 전력 사용량을 10분의 1로 줄이고 최대 6배까지 처리 속도를 향상시켰습니다.

▶ 인터뷰 : 백경욱 / KAIST 신소재공학과 박사
- "태블릿 PC, 심지어는 LCD에 관련된 제품들 이런 부분에도 폭넓게 적용할 수 있을 것으로 봅니다."

연구진은 개발 초기 1년 동안 수백억 원의 수입대체효과가 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

▶ 스탠딩 : 이상곤 / 기자
- "현재 곧바로 상용화가 추진되고 있어 내년이면 지금보다 더 얇고 성능 좋은 전자제품을 만날 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. MBN뉴스 이상곤입니다." [ lsk9017@mbn.co.kr ]