삼성전자, 글로벌 팹동기화 확대

삼성전자와 세계 수위의 파운드리 업체인 글로벌 파운드리스가 초절전 28나노 하이케이메탈게이트 기술 기반의 반도체칩 생산을 위한 글로벌 반도체 생산라인을 동기화할 계획이라고 밝혔습니다.
삼성전자에 따르면 이 기술이 적용된 제품은 기존 45나노미터 공정 제품에 비해 60% 정도
유효 전력을 절감하고 55% 가량 속도를 향상할 수 있습니다.
삼성전자와 글로벌파운드리스는 앞서 지난해 IBM 등과의 공동 연구를 통해, 저전력 28나노미터 하이케이메탈게이트 기술의 팹 동기화를 발표한 바 있습니다.