[공모주 인사이드] '반도체 테스트 부품기업’ 티에프이, 내달 3~4일 수요예측

반도체 테스트 장비 업체 티에프이가 코스닥 상장에 나선다. 상장을 통해 조달한 자금은 연구개발(R&D) 경쟁력과 설비 투자 강화에 활용한다는 계획이다. 18일 문성주 대표(사진)는 매일경제신문과 인터뷰하며 "반도체 테스트 분야에서 소모되는 자원을 모두 공급하는 유일한 회사"라며 "기업공개(IPO)와 함께 새로운 출발을 도모할 수 있도록 하겠다"고 말했다.
2003년에 설립된 티에프이는 반도체 패키지 테스트 장비를 제조·판매한다. 핵심 제품은 테스트 소켓과 테스트 보드, 번인 보드, COK 등이다. 반도체 생산과 함께 수요가 급증할 영역이라 성장 잠재력이 높다는 것이 회사 측 설명이다. 이 중에서도 반도체 칩을 담는 트레이라 할 수 있는 'COK'는 회사가 국산화한 제품이다. 문 대표는 "해외 의존도가 높은 제품의 국산화에 성공해 수입 물량을 대체하는 데 성공했다"며 "이를 바탕으로 테스트 보드, 번인 보드 등의 영역으로 사업을 확장하게 된 것"이라고 말했다. 3년 전 소켓 원천기술을 지닌 일본 JMT를 인수하기도 했다. 문 대표는 "소켓을 자체 제작하게 된다는 이점이 있어 JMT 측에 직접 인수를 제안했다"며 "일본 시장 공략이 한층 용이해졌으며 해외 시장 입지를 넓히는 출발점으로 삼고 있다"고 말했다.
티에프이는 공모 자금을 R&D와 설비 투자에 사용할 계획이다. 반도체 칩의 수명 주기가 단축되고 기술 난도까지 높아지고 있기 때문이다. 일부 자금은 장·단기 차입금을 상환하는 데 쓰일 예정이다.

티에프이는 이번 공모에서 총 270만주를 모집하며 신주와 구주 비중은 각각 85.2%, 14.8%이다. 구주 물량은 문 대표의 보유 지분 일부다. 한국거래소 코스닥시장본부의 상장 규정에 따르면 발행주식 총수 대비 소액주주 비중은 최소 25% 이상(500명) 돼야 한다. 문 대표는 "시장 상황이 악화돼 당초 계획했던 물량보다 크게 줄이게 됐다"고 말했다.
티에프이 희망 공모가는 9000~1만500원, 목표 시가총액은 1024억~1195억원이다. 공모가 산정 과정에서 ISC, 리노공업, 디아이 등의 주가수익비율(PER)을 참고했다. 기관투자자 수요예측은 다음달 3~4일, 일반 개인 청약은 8~9일 각각 진행된다. IBK투자증권이 대표 주관사로 참여했다. 상장 당일 유통 가능한 물량은 전체 발행주식 수의 약 23%다. 공모가를 상단으로 가정할 때 274억원 규모다. 문 대표는 "코로나19로 그동안 지연됐던 해외 고객사 발굴과 현지 시장 대응에 보다 심혈을 기울일 예정"이라고 말했다.
티에프이는 벤처캐피털에서 초기 투자를 받지 않았다. 문 대표를 비롯한 특수관계인 지분율이 무려 94.51%에 달한다. 통상적으로 기업은 설립 초기 단계에서 외부 기관투자자를 주주로 유치해 운영 자금을 마련한다. 이에 대해 문 대표는 "설립 이후 지속적으로 이익을 거둬왔기 때문에 시중은행에서 대출을 받을 수 있었다"며 "외부 투자가 필요하지 않아 창립 초기 당시의 지분 구조를 그대로 유지해온 것"이라고 말했다.
[강우석 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]