"국내 기판업체, 글로벌 입지 강화"…대덕전자 이수페타 '톱픽'

유안타증권은 14일 국내 기판 업체들의 글로벌 시장내 입지가 계속 강화되고 있다며 대덕전자와 이수페타시스를 최선호 종목(Top Pick)으로 제시했다.
이 증권사 백길현 연구원은 대덕전자와 이수페타시스에 대해 "전방 IT 수요 둔화에도 불구하고 선제적인 투자로 고사양 패키지기판(FCBGA) 중심의 구조적인 성장이 부각될 것"이라며 "고다층 인쇄회로기판(MLB) 시장내 우호적인 영업환경 고려하면 중장기 실적 성장 가시성이 업종내 가장 높다는 점이 차별적"이라고 판단했다.
지난 1분기 글로벌 기판 업체들의 합산매출은 전년대비 25% 성장했다. 이 중 대만 및 국내기업의 성장률은 각각 37%, 45%로 시장을 웃돌았다. 그간 메인기판 위주의 기판 공급을 진행했던 국내/대만 기판 회사들이 2021년 상반기부터 본격적으로 고부가 반도체 패키지 기판 사업 확대를 진행해오고 있기 때문이라는 설명이다.
유안타증권은 2분기 글로벌 기판 업체들의 예상 합산 매출은 22% 증가할 것으로 추정했다. 백 연구원은 "국내 기업들의 성장률은 38%로 전분기에 이어 시장 성장을 크게 상회할 것"이라며 "특히 대덕전자와 이수페타시스의 2분기 영업이익은 각각 574억원, 266억원으로 전분기에 이어 시장 컨센서스를 상회하는 흐름을 보일 것"이라고 전망했다.
그는 "플립칩 중심의 반도체 패키지 기판시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 전망"이라며 "전방 세트 수요가 일부 둔화된다고 가정하더라도 플립칩 계열 중심의 반도체 패키지 기판 내 고다층화 및 대면적화 등과 같은 기술 변화가 기판 수요 증가를 지속적으로 견인할 것"이라고 예상했다.
한편 공급증가가 현저히 제한적일 것으로 추정되는 FC BGA의 경우 글로벌 시장내 다수의 대규모 투자 일정을 감안하더라도, 원자재 장비 조달 이슈 등 생산능력 확장 속도 지연은 2024년까지 이어질 것이라는 전망이다. 백 연구원은 "2023년에는 전년대비 높은 수준의 수급 불균형을 전망하며 견조한 가격 흐름이 지속될 것"이라며 "향후 시장수급 균형 시점에는 FC BGA 기판의 시장 침투 속도가 빨라지며 기판시장 성장률을 웃돌 가능성이 높을 것"이라고 했다.
그는 "메모리 반도체 패키지 기판시장은 DDR5와 같은 신제품 침투율이 본격적으로 늘어나며 올해 하반기부터 2023년까지 주요 공급사들의 판매단가에 긍정적으로 작용할 것"이라며 "상대적으로 고가 제품인 플립칩 계열로 메모리 반도체 패키지 라인 전환을 시도하는 등 DDR5 대응이 본격화 될 것"이라고 기대했다.
글로벌 MLB 공급사들의 최근 동향을 감안하면, 고다층 MLB 생산 기술 대응이 가능한 업체는 여전히 제한적이라는 평가다. 고다층 MLB 글로벌 생산 Capa 증가도 당분간 제한적일 것으로 예상. 한편
백 연구원은 "미/중 분쟁에 따른 반사수혜는 작년부터 본격화 됐고, 주요 전방고객사들의 부품소싱에 있어서 탈중국에 대한 니즈는 여전한 것으로 파악된다"며 "국내 공급사에 우호적인 영업환경은 향후 상당기간 지속될 가능성이 높을 것"이라고 분석했다. 특히 인텔, 아마존, 엔비디아도 탈중국화에 동참하면서 한국 및 대만 MLB 업계 수혜 집중되고 있다고 덧붙였다.
[이 상 규 매경닷컴 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]