[공모주 인사이드] 레이저쎌, 반도체 패키징용 레이저기술로 상장 도전

"작업자들이 손으로 납땜을 하지 않습니까. 저희는 면레이저 기술로 자동 납땜을 한다고 생각하시면 됩니다."
레이저쎌을 창업한 최재준 대표이사(사진)는 7일 매일경제 인터뷰에서회사의 핵심 기술을 이렇게 설명했다. 일상생활에서 가장 빈번하게 사용되는 레이저는 '포인터'다. 학교나 직장에서 발표 시 파워포인트 화면을 가리킬 때 사용하는 빨간 점이 그것이다. 레이저쎌은 점으로 만들어지는 레이저를 면으로 바꾸는 '면(面) 광원 레이저 기술'을 갖고 있다. 가시광선 대신 적외선 레이저 빛으로 노트북PC 화면 크기의 면레이저 빔을 만든다.
레이저쎌이 개발한 장비는 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 후(後)공정에 해당하는 패키징 공정 중 접합 과정에서 쓰인다. 리플로, 열 압착 접합 방식 등 기존 기술들의 단점을 보완해 기판이나 칩이 휘는 문제와 생산성이 떨어지는 한계를 극복했다. 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초다. 기존 반도체 패키징 방식에 비해 효율성을 최대 15배 높였다.

현재 레이저쎌은 국내외에서 약 140건의 특허를 출원 중이다. 60건에 대해선 이미 등록이 완료된 상태다. 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체와 모바일 기기 회사 등에 자체 공정 개발 기술과 응용 장비를 납품하고 있다.
레이저쎌은 전 세계에서 '후공정 부문의 ASML'로 거듭나겠다는 포부를 지녔다. 네덜란드 ASML은 독보적인 극자외선 레이저·광학 기술로 전 세계 반도체 전공정(노광장비) 시장을 휩쓸어왔다. 레이저쎌 역시 100마이크로미터(㎛)~300밀리미터(㎜) 크기의 면레이저 광학 기술을 보유하고 있다. 이를 바탕으로 초정밀 반도체 접합 시장을 넘어 미니 LED 디스플레이, 전기차 배터리 장비로 보폭을 넓히고 있다.
레이저쎌은 이번 공모 자금으로 기술 경쟁력을 강화할 방침이다. 현재 다수의 글로벌 고객사와 장비 검증을 진행하고 있다. 고객 수요도 다양해져 레이저·광학 기술의 고도화가 필요한 상황이다. 레이저쎌은 이번 공모에서 총 160만주를 모집한다. 기존 투자자의 구주 매출 없이 모두 신주 발행으로 진행된다. 희망 공모가는 1만2000~1만4000원으로 책정했다. 이에 따른 목표 시가총액은 1065억~1243억원이다. 기업가치 책정 과정에선 한미반도체, 이오테크닉스, 코세스, 제너셈 등 후공정 기업 네 곳의 주가수익비율(PER)을 참고했다.
공모가는 상장 전 투자유치(프리 IPO)에 참여한 벤처캐피털의 투자 단가보다도 낮은 수준이다. 최 대표는 "고객 수요에 대응하기 위해 현시점에서 기술 고도화를 확실히 이뤄내는 게 회사 성장에 훨씬 도움이 될 것이라고 판단했다"며 "내부적으로 많이 고민한 끝에 주주들과 협의하게 됐다"고 말했다. 레이저쎌은 9~10일 기관투자자 수요예측을 통해 공모가를 확정 짓는다. 일반 공모 청약은 14~15일로 예정돼 있다. 삼성증권이 대표주관사로 참여했다. 최대주주는 지분 23.6%를 보유한 안건준 벤처기업협회 명예회장이다. 안 회장은 2015년 최 대표와 함께 레이저쎌을 설립한 바 있다.
[강우석 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]