폴더블·무역분쟁 수혜 '네패스' 반등

비메모리 반도체 후공정 업체 네패스가 차세대 패키징 기술에 대한 기대감에 주가가 소폭 반등했다. 지난 1일 네패스 주가는 전 거래일 대비 0.92% 오른 3만2750원을 기록했다. 이날 코스닥지수가 하루 만에 무려 2% 내려앉은 가운데 선방한 셈이다.
이날 하나금융투자는 네패스가 패널레벨패키징(PLP) 기술을 활용해 전통적인 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 한 걸음 나아갔다고 분석했다. PLP는 웨이퍼를 기반으로 패키징하는 대신 사각형 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 칩을 옮긴 후 패키징하는 기법이다. 면적 대비 반도체칩을 많이 배치할 수 있어 효율이 높다.
특히 모바일 디바이스가 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 다양한 형태로 발전하면서 이러한 최첨단 패키징 기술 중요성이 부각되고 있다.
시스템인패키지(SiP)는 반도체 소자를 기판 없이 동일한 평면에 집적도를 높여 패키징하는 기법으로 웨어러블 기기에 많이 적용되고 있다.
무역분쟁 등 외부 환경도 중장기적으로 한국 후공정 업체에 긍정적이라는 분석이 나온다. 이경민 하나금융투자 연구원은 "무역분쟁이 이어짐에 따라 전 세계 반도체 설계업체(팹리스)들이 중화권 후공정 업체에 대한 의존도를 낮추는 길을 모색하고 있다"며 "이에 네패스와 같은 한국 후공정 업체들 위상이 새롭게 부각되고 있다"고 분석했다.
[문가영 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]