이창우 네패스아크 대표 "시스템 반도체 시장 열려…제품 다변화로 성장 지속"

↑ 이창우 네패스아크 대표이사.[사진제공=네패스아크]

"시스템 반도체 시장의 성장성은 매우 높다. 5G 시대가 오면서 반도체칩의 다양화·고성능화가 요구되고 있기 때문이다. 테스트 물량 역시 폭발적으로 늘어 네패스아크의 수혜가 예상된다."
반도체 패키징 기업 네패스의 자회사인 네패스아크가 내달 코스닥 상장에 도전한다. 이창우 네패스아크 대표이사는 지난 20일 서울 서초구 네패스아크 서울사무소에서 인터뷰를 통해 상장 계기를 이 같이 밝혔다. 국내외 반도체 테스트 대규모 수주에 대비해 선제적인 설비 투자가 필요하다는 설명이다.
네패스아크는 시스템 반도체 후공정 업체로 지난해 4월 1일 네패스의 반도체 테스트 사업부문을 물적 분할해 설립됐다. 충북 청주시에 본사를 두고 있으며, 반도체 제조관련 테스트·엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업 등을 주요 사업으로 영위하고 있다.
반도체 제조공정은 크게 전공정과 후공정으로 구분된다. 시스템 반도체 회로를 만드는 전공정 작업이 끝나면 가공된 웨이퍼를 넘겨받아 후공정에서 패키징·테스트하는 작업을 담당한다.
네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDIC), 애플리케이션프로세서(AP), 무선통신칩 (5G RFIC) 등의 부품에 대한 테스트를 담당하고 있다.
시스템 반도체는 이제 막 성장이 기대되는 분야다. 삼성전자가 시스템 반도체 1위 기업으로 도약하고자 오는 2030년까지 총 133조원을 투자하겠다는 계획을 밝히기도 했다.
이 대표는 "반도체칩이 점점 고집적화되고, 칩의 기능이 많아지면서 테스트 물량이 급증하게 됐다"며 "반도체 테스트 시장은 향후 10년간 연평균 성장률이 22%에 달할 것으로 업계에서 추산하고 있다"고 설명했다.
네패스아크의 매출액은 대부분 모회사인 네패스와의 계약에서 발생한다. 네패스는 국내 대기업 S사를 주요 고객사로 두고 있으며, S사에 시스템반도체 패키징 서비스를 제공한다. 이 과정에서 필요한 테스트 작업을 네패스아크에 외주를 주는 것이다. 네패스는 후공정 작업을 일괄 처리하는 '턴키 솔루션'으로 안정적인 매출을 확보하고 있다.
네패스아크는 네패스의 또 다른 자회사인 네패스라웨의 시너지도 기대된다. 네패스라웨는 국내 후공정 업체 중 유일하게 '팬 아웃 WLP' 기술을 확보한 데 이어 한 단계 발전된 형태의 'FO-PLP(Fan out-Panel Level Package)' 기술 확보에 성공했다. FO-PLP 기술을 활용하면 단위 프로세스 당 처리 면적이 5배 증가해 원가 경쟁력을 확보할 수 있다.
네패스라웨는 FO-PLP 사업으로 오는 2024년까지 매출액을 연 4000억원 이상 끌어올릴 계획이다. 이 과정에서 발생하는 테스트 물량이 네패스아크의 매출에 기여하게 된다.
네패스아크는 지난해 매출액 547억원, 영업이익은 182억원을 기록했다. 영업이익률은 33.3%다. 올해는 신종 코로나바이러스(코로나19)로 인해 모바일 시장이 침체되면서 주요 고객사인 S사의 물량이 줄어 영업이익률이 올해 상반기 기준 20%대로 감소했다.
다만 이 대표는 "신제품 믹스 효과로 4분기에는 창사 이래 최대 매출을 낼 것으로 기대된다"며 "오는 2025년 목표 매출액은 4000억원 이상"이라고 설명했다.
네패스아크는 상장 후 공모자금을 테스트 장비 설비 투자에 활용할 예정이다. 내년 충북 괴산군에 신공장을 설립해 대규모 수주 물량에 대비할 계획이다.
한편, 네패스아크는 이번 기업공개(IPO)를 통해 234만400주를 공모한다. 주당 공모가는 2만3400~2만6500원으로 최대 620억원을 조달할 계획이다. 다음달 2~3일 수요예측, 9~10일 일반 청약을 진행하며, 상장주관사는 미래에셋대우다.
[김현정 기자 hjk@mkinternet.com]