3S, FOPLP 용 FOUP 2종 개발 계약 체결…사출형태 세계최초

삼에스코리아(이하 3S)는 네패스 라웨와 팬 아웃 패키지, 패널 레벨 패키지(FOPLP) 웨이퍼 보관용기(FOUP) 2가지 모델에 대한 개발 계약을 체결했다고 31일 밝혔다.
회사 측에 따르면 FOPLP 공정에 사용되는 FOUP 제품의 경우 일본 S사 제품(조립형)이 유일한데, 이번에 3S에서 개발하는 제품은 사출형태이며 세계 최초 개발이다.
3S는 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 국내 유일하게 생산하고 있는 업체로 300㎜ 웨이퍼 운송용 캐리어 박스(FOSB)를 국내외 웨이퍼 제조업체에 공급하고 있다. 지난 10여년간 쌓아온 반도체급 정밀 사출 및 공정 관리 기술력을 인정받아 네패스 라웨와 공동개발을 하게 됐다.
네패스 라웨는 반도체 후공정 전문 업체인 네패스에서 지난 2월에 FOPLP 사업부문을 물적분할한 업체다. 현재 충북 괴산에 3000억원을 투자해 신규 공장을 신축 중에 있으며 올해 안에 가동을 시작해 미국 대형 통신 칩셋업체에 납품 한다는 목표를 갖고 있다.
3S 회사 관계자는 "팬아웃 패키지가 가능한 글로벌 후공정(OSAT) 4개업체 중에 하나인 네패스 라웨와 세계 최초로 공동개발을 한다는 것이 큰 의미가 있다"면서 "이번 개발을 통해 최근 급속히 시장이 커지고 있는 중국 등에도 진출할 수 있는 발판을 마련했으며 FOPLP FOUP 분야에서 기술 및 시장을 선도하는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
[김경택 기자 kissmaycry@mkinternet.com]