총 420만2740주가 새로 발행된다. 이에 따라 발행주식수는 기존 420만2740주에서 무상증자 완료 후 840만5480주로 증가한다.
신주배정기준일은 내년 1월 9일이며 상장예정일은 같은 달 31일이다.
이번 무상증자는 주식 유동성을 높여 수급을 개선하고, 주주와 기업가치를 제고하기 위해 추진됐다.
씨앤지하이테크 홍사문 대표이사는 "유통주식을 늘려 거래를 활성화하고, 투자기회 확대를 유도해 주주 여러분께 보답하고자 한다"며 "유통물량 부족에 대한 시장 우려를 반영해 무상증자를 진행하는 만큼 향후에
한편, 씨앤지하이테크는 한국과학기술연구원의 Cu·AIN복합체 기술을 이전받아 방열기판 제조 사업을 시작할 계획이다. Cu·AIN복합체 기술은 Cu(구리)의 접합이 용이하도록 AlN(질화 알루미늄) 표면을 개질하는 기술이다.
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