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↑ [자료 제공 : IDC, 대신증권] |
김경민 연구원은 "올해 휴대용 모바일 낸드 시장에서 3D 낸드 구조가 적용되는 용량은 256GB에서 64GB까지 다양화될 전망"이라며 "과거에는 64GB 용량에 2D 낸드 단일칩을 4개 이상 적층해 빠른 속도를 구현했다"고 설명했다.
그는 "지난 8월 29일 발간한 자료에서 삼성전자가 시안 지역에서 생산하는 3D 낸드 제품으로 모바일용 고용량(64GB 이상) 수요에 대응할 것이라고 추정했다"며 "이번 SK하이닉스 탐방을 통해 3D 낸드 시장에서 64GB용 수요가 증가하고 있음을 재확인했다"고 강조했다.
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[디지털뉴스국 박진형 기자]
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