[레이더M] 덕우전자, 코스닥 상장 본격화

[본 기사는 07월 19일(14:26) '레이더M'에 보도 된 기사입니다]
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스마트폰 부품 전문기업인 덕우전자가 다음달 코스닥 상장을 목표로 본격적인 공모 절차에 돌입했다.
19일 덕우전자는 한국거래소와 금융감독원에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출했다고 밝혔다. 이번 공모에서 모집하는 주식 수는 총 250만주이며 주당 공모희망가는 1만3500~1만5500원이다. 전체 공모금액은 희망가 상단 기준 387억원이다. 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 다음달 17일부터 이틀간 일반투자자를 대상으로 공모주 청약을 받는다. 상장 대표 주간사는 한국투자증권이다.
1992년에 설립된 덕우전자는 정밀프레스·사출 등 부품 전 분야에서 기술력을 쌓아온 업체다. 휴대폰용 카메라 모듈에 장착되는 소형 프레스부품과 TV 등에 쓰이는 대형 프레스부품 등을 전문적으로 생산하고 있다. 주력 제품은 스마트폰에 내장되는 소형 금속 부품(스티프너)다. 스티프너는 카메라 모듈 내 이물질이 들어가 발생하는 손상을 방지하는 등 제품의 안정성을 높여주는 역할을 한다.
회사 측은 ＂카메라 모듈은 고부가가치 산업으로 다양한 분야의 전자제품에 적용될 수 있다는 점에서 향후 성장성이 높다＂며 ＂최근 가전 및 보안용 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 지속적인 성장세를 유지할 것으로 기대한다＂고 전했다.
[송광섭 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]