“예스티는 열온 제어 기술을 활용해 다양한 IT 장비에 적용하고 있어 한분야에만 집중하는 타 업체와는 차별화된 강점이 있습니다”
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↑ [사진 = 장동복 예스티 대표이사] |
지난 2000년 설립된 예스티는 열온 제어 기술에 기반한 웨이퍼(Wafer·반도체 기초 기판) 공정용 열처리 장비와 완성된 제품의 테스트를 위한 테스트 챔버, VDO(Vacuum Dry Oven· 고진공으로 아몰레드 모듈 평판 흡착 중 기포를 제거하는 장치) 시스템 등을 구축하고 있다.
장 대표는 예스티는 타 업체와는 차별성이 있다고 거듭 강조했다. 현재 시장에서는 제약·바이오주의 약진이 뚜렷한 가운데 반도체 기업들은 시장 불황으로 약세를 보이고 있다. 하지만 예스티는 한 분야에만 집중하고 있는 여타의 업체들과는 다르다는 것이 그의 주장이다.
장 대표는 “반도체 부문에서는 테라세미콘, 디스플레이 부문에서는 오성엘에스티, 진공·가압 설비 부문에서는 원익IPS, 오성엘에스티 등 특정 분야에서 경쟁하고 있는 업체는 있지만 열제어 기술을 다방면에 도입한 회사는 예스티 뿐”이라며 “올 3분기 누적 매출액 580억원 가운데 38.3%가 반도체 장비에서 나왔고 디스플레이 장비 32.1%, 환경안전·부품소재 25.2% 등 다방면에서의 안정적 수익구조를 나타냈다”고 설명했다.
자사의 열 제어 기술에 대해서는 “고온과 저온을 동시에 구현하는 기술로 실생활에서는 전자렌지, 오븐 등 온도를 빠르게 올렸다가 급격하게 식히는 것”이라고 말했다.
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↑ [사진 = 예스티 공장 내부 전경] |
이번 코스닥 상장으로 유입되는 자금은 대부분 운영비로 사용할 전망이다. 그는 “장비업체의 특성상 ‘선수주 후수금’ 원칙에 따라 대부분 구매 자금으로 활용할 것”이라면서도 “자금 여력이있으면 R&D(연구개발) 비용 및 재무건전성 등 부
예스티의 공모희망가는 1만4500~1만8500원으로 총 공모금액은 156억~199억원이다. 예스티는 다음 달 2~3일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 8~9일 청약을 진행할 예정이다. 주관사는 NH투자증권이다.
[매경닷컴 김경택 기자]
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