파인텍, 업계 최초 7인치 이상 폴더블폰 본딩장비 개발

파인텍은 업계 최초로 7인치 이상 폴더블 스마트폰에 적용되는 본딩장비를 개발했다고 19일 밝혔다.
파인텍에 따르면 이번에 개발한 장비는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용할 수 있다.
회사 관계자는 "이번에 개발한 7인치 이상 플렉서블 패널 본딩 장비는 업계 최초"라며 "플렉서블 패널은 휘어지기 때문에 이를 고려한 패널 핸들링 기술과 본딩 정밀도를 확보하는 것이 쉽지 않은데, 파인텍은 독보적인 설계 및 제작기술을 보유하고 있어 양산장비 개발에 성공했다"고 말했다.
일본 장비업체들도 플렉시블 패널 양산장비 공급 실적이 없는 상황에서 파인텍은 리지드에 이어 플렉시블 패널용 본딩장비 개발도 성공했다는 설명이다. 7인치 이하 휴대폰 뿐 아니라 7인치이상 폴더블폰을 포함하는 라인업을 구축해 본딩 관련 선두 업체의 지위를 확보할 수 있게 됐다고 회사 측은 덧붙였다.
이 관계자는 "폴더블 스마트폰은 기존 스마트폰 대비 디스플레이 면적이 2배 이상 넓어 디스플레이 면적의 증가에 따른 본딩장비 수요증가가 예상된다"며 "주요 스마트폰 업체들의 폴더블폰 출시에 앞서 본격적인 수요 증가를 기대하고 있다"고 덧붙였다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]