삼성전자, 초고성능 `8GB HBM2 D램` 공급 확대

↑ [사진 제공 : 삼성전자]

삼성전자가 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램' 양산 규모를 빠르게 늘려 시장 수요에 대응하기로 했다.
삼성전자는 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대하기 위해 HBM2 제품군에서 8GB HBM2 제품의 양산 비중을 내년 상반기까지 50% 이상으로 늘린다고 18일 밝혔다.
8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능하다. 20GB용량 UHD급 화질의 영화 13편을 1초에 전송할 수 있는 속도다.
삼성전자는 8GB HBM2 D램에 '초고집적 TSV 설계'와 '발열 제어 기술' 등 850여건의 핵심 특허를 적용했다. 고객들의 차세대 시스템에 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션 제공이 가능하다는 설명이다.
한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다"며 "향후 차세대 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 다양한 글로벌 고객들과 사업 협력 체제를 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]