■ 9월 코스닥 입성 앞둔 RFHIC
↑ 조덕수 대표 |
오는 9월 코스닥시장 입성을 앞둔 RFHIC의 조덕수 대표(51)는 최근 매일경제신문과 만나 이 같은 청사진을 제시했다. 조 대표는 "5G는 주파수 대역이 높고 빠르다 보니 기존 실리콘 기반 소재로는 한계가 있다"면서 "이 때문에 5G에 최적화된 소재인 질화갈륨을 적용한 반도체 부품시장으로 최근 들어 글로벌 기업들이 몰리고 있다"고 강조했다.
RFHIC는 글로벌 기업과 경쟁이 불가피해지면서 이번 상장을 결정했다. 이를 통해 시장 내 인지도와 신뢰도를 한꺼번에 높이겠다는 복안이다. 조 대표는 "삼성전자와 현대자동차 같은 국내 대기업과 협업해 성장할 수 있는 산업이 아닌 만큼 스스로 내공을 쌓는 데 중점을 두고 있다"고 밝혔다. 앞서 RFHIC는 지난 3월 엔에이치스팩8호와 합병 계약을 체결했다. 오는 14일 주주총회를 거쳐 올 9월 1일 합병 신주를 상장할 예정이다.
1999년에 설립된 RFHIC는 국내에서 유일하게 질화갈륨 소재를 적용한 반도체 부품인 트랜지스터와 이를 활용한 전력증폭기를 생산하는 업체다. 그동안 질화갈륨은 성능에 비해 가격이 비싸 인공위성이나 방산장비 용도로만 사용돼 왔다. RFHIC는 오랜 투자와 연구 끝에 질화갈륨을 활용한 트랜지스터 대량 생산에 성공했다. 2014년부터는 세계 1위 통신장비업체 화웨이와 거래도 시작했다. 지난해 매출액의 절반가량이 화웨이와의 거래에서 발생했을 정도다.
실제 RFHIC의 실적은 지난 수년간 꾸준한 상승세를 유지하고 있다. 2015년 496억원에 불과했던 매출액은 지난해 612억원까지 증가했다. 같은 기간 영업이익과 순이익은 각각 80%, 25% 오른 54억원, 55억원을 기록했다. 꾸준한 실적 개선에 올해에는 매출액 770억원, 순이익 100억원을 달성할 것으로 보인다. 3년 뒤인 오는 2020년에는 매출액과 순이익으로 각각 2000억원, 400억원을 달할 것으로 전망되고 있다.
RFHIC는 이번 상장을 통해 신사업 진출에도 속도를 올릴 계획이다. 첫 번째 목표는 질화갈륨 소재에 다이아몬드를 접목한 미래 신소재 웨이퍼를 개발하는 것이다. 이를 활용해 세계 최초로 무선통신시장과 방산시장에 적용하겠다는 게 조 대표의 구상이다. 코스닥 상장으로 조달한 150억원도 이번 신사업 진출을 위한 연구개발(R&D)에 대거 투입하기로 했다. 이에 대해 조 대표는 "다이아몬드는 기존 제품과 비교해 같은 면적에서 3배 이상의 성능이 나온다"며 "다이아몬드가 반도체에 접목돼 사용되는 게 이번이 처음이어서 쉽지 않은 도전이지만, 이미 영국 회사로부터 이와 관련된 특허권을 매입했고 내년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획"이라고 말했다.
일각에서 제기된 기업가치 고평가 논란에 대해서는 평가 기준이 달라 발생한 일에 불과
[송광섭 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]