열제어 기업 예스티, 16일 코스닥 상장…주가 향방은

지난해 12월 코넥스 시장에 입성한 예스티가 상장 1년여 만에 코스닥으로 둥지를 옮긴다.
이달 16일 코스닥으로 이전 상장하는 예스티는 지난 2000년 설립 이후 반도체·디스플레이 등 다양한 분야에 열제어 기술을 도입해 웨이퍼(Wafer·반도체 기초 기판) 공정용 열처리 장비, 테스트 챔버 등을 구축하고 있다.
예스티 관계자는 “현재 공급하고 있는 반도체용 퍼니스(Furnace·열 발생 장치)는 웨이퍼 표면에 붙어있는 불순물을 히터의 복사열을 이용해 제거하는 웨이퍼 베이킹(Wafer Baking) 장비”라면서 “현재 지속적으로 생산해 S전자 등에 공급하고 있다”고 설명했다.
2010년에는 디스플레이 분야에도 진출했다. 반도체 부문에서 축적한 열 제어 기술을 바탕으로 올해 예스티는 삼성디스플레이와 협력해 VDO(Vacuum Dry Oven·고진공으로 아몰레드 모듈 평판 흡착 중 기포를 제거하는 장치)를 개발하는데 성공했다.
이외에도 반도체·디스플레이 제조 공정에서 사용되는 히팅자켓과 오토크린후드, Burn In Board(BIB·번인보드), 제너다이오드 등도 제조·공급하고 있어 안정적인 포트폴리오를 구축하고 있다고 회사 측은 강조했다.
이를 바탕으로 예스티의 실적은 급격한 성장세를 나타내고 있다. 예스티의 지난해 영업이익은 26억8700만원, 매출액은 404억2300만원으로 전년 동기 대비 각각 563.5%, 83.3% 증가했다. 이어 올 3분기에는 영업이익 88억1200만원, 매출액 580억2300만원을 달성해 이미 지난해 실적을 훌쩍 넘어섰다.
예스티 관계자는 “그동안의 수출 실적은 대부분 S사의 해외 법인 관련 매출액이 많았는데, 내년부터는 직접 중국시장 공략에 나설 것”이라면서 “현재 중국 BOE, 티얀마(TIANMA) 등 주요 고객사와의 추가 장비 수주 논의를 진행하고 있다”고 설명했다.
다만 최근 공모주 시장이 급격하게 냉각된 부분에 대해서는 조심스러운 입장을 내비쳤다.
예스티의 주가는 지난해 12월 코넥스 시장에 상장된 이후 줄곧 저조한 거래량을 보이며 올해 초 5000원 밑으로 떨어졌다. 이후 코스닥 이전 상장을 추진한다는 소식이 전해지면서 급격히 상승, 현재 1만5000원선 안팎에서 거래되고 있다.
그는 “최근 상장을 철회하는 기업들이 많아지는 등 공모주 시장이 급격하게 얼어붙었다”며 “이러한 시장 상황을 고려해 공모 희망가를 소폭 낮췄다”고 말했다.
예스티의 공모희망가는 기존 1만6900~2만1700원에서 1만4500~1만8500원으로 변경됐다. 이는 구주매출을 줄이고 신주모집을 늘리는 과정에서 나타난 현상이지만 시장의 냉담한 상황도 일부 작용했다는 평가다.
주요 투자자들의 투자회수(Exit) 문제도 해결해야할 숙제다. 공모 후 6.07%의 지분을 갖게될 산업은행의 26만2642주에 대해서는 보호예수가 적용되지 않고, 보광인베스트먼트, 미래에셋인베스트먼트 등 주요 VC(벤처캐피탈)들의 지분도 보호예수 기간이 1개월에 불과해 자금 이탈로 인한 주가 하락 위험 부담은 높은 상태다.
예스티는 오는 2~3일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한다. 이후 8~9일 청약을 진행하고, 16일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 주관사는 NH투자증권이 맡았다.
[매경닷컴 김경택 기자]